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6架維卡軟化點溫度測試儀采用采用計算機進行顯示操作,控制系統(tǒng)基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器研發(fā)設計,它具采用操作頻率高達120MHz性能、低功耗的32位微處理器,性能遠高于16位、12MHz單片機,具有大容量閃存、大容量SRAM、豐富的IO端口資源以及其他外設組件,高度集成的測控系統(tǒng),具有實時性更好、速度更快、穩(wěn)定性更高的特點,采用了基于Σ-Δ技術的16位無誤碼數(shù)據(jù)的AD芯片,
PLC熱變形維卡軟化點測定儀/觸摸屏維卡儀采用工業(yè)電腦控制,固態(tài)硬盤,無風扇設計,系統(tǒng)穩(wěn)定,故障率低,數(shù)顯千分表測變形,實時曲線繪制,直接在PC機上對試驗數(shù)據(jù)進行二次處理,試驗數(shù)據(jù)可以導入到OFFICE軟件中,進行編輯排版。試樣架可升降
維卡軟化點測定儀/熱塑性熱變形溫度熱變形(HDT)定義:標準試樣以平放(優(yōu)選)或側立方式承受三點彎曲恒定負荷,使其產(chǎn)生GB/T 1634相關部分規(guī)定的其中一種彎曲應力,在勻速升溫條件下,測量達到與規(guī)定的彎曲應變增量相對應的標準撓度時的溫度。
熱變形溫度/維卡軟化點溫度試驗機?主要用于塑料、硬橡膠、尼龍、電絕緣材料、長纖維增強復合材料、高強度熱固性層壓材料等非金屬材料的熱變形溫度及維卡軟化點溫度的測定維卡(VST)定義:把試樣放在液體介質(zhì)或加熱箱中,在等速升溫條件下測定標準壓針在(50+1)N力的作用下,壓入從管材或管件上切取的試樣內(nèi)1mm時的溫度。
RW-300HB 熱變形維卡軟化點試驗機 采用采用計算機進行顯示操作,控制系統(tǒng)基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器研發(fā)設計,它具采用操作頻率高達120MHz性能、低功耗的32位微處理器,性能遠高于16位、12MHz單片機,具有大容量閃存、大容量SRAM、豐富的IO端口資源以及其他外設組件,高度集成的測控系統(tǒng)
加熱裝置應為熱浴,熱浴內(nèi)裝有適宜的液體傳熱介質(zhì),試樣在其中應至少浸沒50mm深,并應裝有高效攪拌器。應確定所選用的液體傳熱介質(zhì)在整個溫度范圍內(nèi)是穩(wěn)定的并應對受試材料沒有影響,例如不引起溶脹或開裂。 維卡軟化點溫度測定儀 加熱裝置應裝有控制元件,